面向芯片封装的高导热性金属基复合材料

技术领域：新材料

需求内容：根据新型芯片封装的要求，对标国际主流第三代散热材料，开发具备高散热性能的材料，要求散热性能优于无氧铜，能与芯片材料的线膨胀系数相匹配；具备良好的加工性，允许金刚石刀具的铣加工，表面粗糙度可达Ra0.4；具备合理的压延、冷作性能和良好的镀覆特性，支持表面镀覆镍和金，镀层抗盐雾，经高温后结合力良好；具备良好的焊接特性，成本可支持大规模应用。

拟投入资金：500万

PE超细粉风选成套设备开发

技术领域：新材料

需求内容：公司利用现有超高PE装置生产的超高聚乙烯粉料经聚合、洗涤、干燥后经过振动筛分系统进行多级筛分后形成最终产品。振动筛分系统在装置负荷较小情况下能基本满足要求，一旦装置负荷加大或粉料过细时，就不能进行高效筛分。现需开发一种风选成套设备来对今后生产超细粉（粒径小于75um）进行高效筛分，进而提升产品品质、提高产能。

拟投入资金：100万

改良覆铜板主材阻抗PCB

技术领域：新材料

需求内容：目前对高频高速及信号失真要求越来越高，在设计阻抗PCB时，对覆铜板主材的厚度和粘结片厚度提出更高的要求。通常FR-4覆铜板整张板上四周与中间位置厚度偏差较大，虽然符合IPC-4101行业标准，但有部分客户提出更加严苛的厚度公差要求。以覆铜板1.2mm厚度为例，行业标准公差要求1.2±0.075mm，目前我司可控制在1.2±0.06mm，但有部分客户要求达到1.2±0.04mm，已有生产工艺和材料，目前无法满足客户要求，现需相应技术支持。

拟投入资金：1000万

电解液渗漏处理方法

技术领域：新能源和节能环保

需求内容：电解液渗漏一直是液流电池的一个隐患。尤其提升大功率电池电堆的长期密封可靠性是一个难点。需求：研究密封结构形式及合理性，能有效、长期解决电解液渗漏问题，同时简化装配工艺的复杂性，降低电池的制造成本。

拟投入资金：300万

彩色光刻胶用染料

技术领域：新材料

需求内容：彩色光刻胶用染料：红色染料：透过波长λmax=600nm左右；230℃，30min，色差△E＜3；纯度≥98.0%；PGMEA 溶解度≥ 5.0 w/v%。绿色染料：透过波长λmax=520~540nm；230℃，30min，色差△E＜3；纯度≥98.0%；PGMEA 溶解度≥ 5.0 w/v%。蓝色染料：透过波长λmax=450nm左右；230℃，30min，色差△E＜3；纯度≥98.0%；PGMEA 溶解度≥ 5.0 w/v%。

拟投入资金：100万

联系人：叶经理  郑经理

联系邮箱：ahsatm@yeah.net

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