一、项目信息

项目名称

400万像素滚筒/全局曝光CMOS成像芯片

委托时间

2021.9.17

所处阶段

其他

成果介绍

本项目研发了一款2k×2k分辨率（400万像素）的成像芯片，应用了团队研发的全局曝光成像探测技术、相关双采样信号读出技术、动态范围扩展技术等多项核心技术。

技术指标和

市场前景

该芯片采用了滚筒/全局曝光兼容的像素和电路设计，像素尺寸5.5um×5.5um，可灵活适配低噪声、高速成型场景；产品采用双增益设计，满阱容量最高达到80ke-，噪声最低5e-，具有优秀的场景动态覆盖能力。

产品适用于高清工业检测、产线自动化中的机器视觉、航空航天对地拍摄等应用领域。

项目获奖情况

天津市科技进步一等奖，项目核心专利获得了天津市专利金奖

拥有专利情况

围绕该产品设计，授权系列专利22项

转化方式

面议

技术领域

信息与通信技术

交易价格

（万元）

面议

先进性

国内领先

二、权属信息

成果所有权人

/

所在市县区

/

联系人及联系

方式

于强 17756015512

三、交易机构信息

机构名称

安徽联合技术产权交易所

联系人

管工

联系方式

0551-65909081

地址

安徽创新馆3号馆1层

信息发布网址

www.ahtre.com