成果简介：AlSiC 是一种新型轻质高导热金属基复合材料，由Al 和SiC 两种不同的材料，通过特定的工艺过程结合成为一体，复合成性能优于其材料组元的多相固体材料。AlSiC材料作为理想的电子器件用外壳与现有的金属外壳相

比，在保证了封装强度、密封可靠性的情况同时，还为电路提供了更强大的散热能力，具有与基板相匹配的热膨胀系数，并具有更小的质量，在航空航天电子领域具有更大的优势。

 技术持有人：中国电子科技集团公司第三十八研究所

所处阶段：成熟待产业化

联系人：张玉君18096623972