招引项目

联睿微电子可穿戴设备芯片设计

推荐基金

安徽物联网及智慧生活产业基金（“华米基金”）

联系人

丁林

单位及职务

华颖投资

联系电话

18505513709

电子邮箱

dinglin@huayingvc.com

基本信息

1、项目基本情况

合肥联睿微电子是一家专注于可穿戴设备的芯片设计公司。公司的产品线包括超低功耗无线通信SoC、nA级电源管理及传感器处理器。公司由资深硅谷企业家于2015年在合肥高新区创立，目前在上海、合肥、及台湾新竹三地均有公司。联睿微电子的低功耗蓝牙SoC 芯片采用先进的纳米超低功耗工艺，在提供相同的处理器性能，更大的系统内存以及同等功耗的前提下，其芯片面积是竞争对手的三分之一。超低功耗锂电池保护芯片采用先进的亚阈值设计，整体功耗只相当于市场上同类产品的十分之一。蓝牙芯片采用了台积电最先进的40nm ULP(超低功耗)工艺，集成了射频、基带、MAC、ARM CPU、电源充放电管理、触摸和心率测试等功能。

2、 所属行业：软件和信息技术服务业

3、 主营业务：低功耗蓝牙芯片的设计、研发及销售

4、经营情况：1）锂电池充放电保护BX100、超低功率看门狗芯片BX300以及应用于可穿戴设备、指纹锁、 Mesh、其他BLE设备的BX2400已完成现有产品；BX2401及BX2450两款新品正在定义中。2）2017年3月获得华米100万颗超低功耗锂电池保护芯片订单。与BAT旗下供应商均在探索合作，多款产品目前在华米科技等客户处测试。3）公司销售中心在深圳成立，2019年起量产销售。

5、 发展前景：未来将有一万亿个智能物联节点，而智能物联的最大瓶颈在于功耗。联睿微电子正是致力于解决这一重大难题的超低功耗物联网芯片公司。具体来看：1）低功耗蓝牙SoC芯片在智能家居及智慧楼宇拥有广阔应用前景，是亚洲第一个采用台积电CMOS 40nm ULP工艺的芯片，在运行功耗及睡眠功耗上领先国际上同类产品；2）BX200、BX300等产品也广泛用于可穿戴设备，智能体重秤，智能门锁，LED、智能开关、智能仪表等多个领域。

6、 项目团队介绍：项目团队由李虹宇及多位留美资深无线通讯系统与IC设计专家以及国内专家组成，研发能力雄厚，团队在通信芯片设计，生产和销售方面有超过15年的经验，领导和参与了超过10多颗通信芯片的设计和量产。李虹宇为合肥联睿微电子科技有限公司CEO，毕业于中国科学技术大学近代物理系，是通信、射频芯片和集成电路专家，在美国硅谷、中国台湾及大陆有着超过20年的芯片研发及创业经验，先后在SUN Microsystems公司、飞利浦、联发科等全球知名芯片公司担任核心芯片设计师。

融资信息

1、 已融资情况：1）2015年9月，公司获得华米科技及合肥市天使基金共计千万元天使轮投资；2）2018年9月，公司宣布共获得北极光创投及将门创投合计6000万元的A轮投资。

2、 本次融资需求：5000万元/估值6亿元

3、 融资用途：2000万元用于已研发完成产品的备货；3000万元主要用于下一代新品的研发。

4、 融资方式：股权融资

其他信息

（如有）