招引项目

ASI（半导体、低功耗模拟芯片）

推荐基金

合肥巴特恩大健康产业投资合伙企业（有限合伙）

联系人

焦经理

单位及职务

项目经理

联系电话

17705691862

电子邮箱

linchi.jiao@buttoninvest.com

基本信息

ASI公司定位于低功耗模拟芯片产业，有望成为“中国大陆第一家低功耗模拟芯片公司”。公司开发的产品可以作为“国产替代”，对标TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）、STMicro（意法半导体）及Maxim（美信）的产品。公司有望在5-6年内于中国大陆股市IPO。团队的专长在低功能模拟芯片的设计，有超过25年的经验。团队已成功开发出多款“低功耗模拟IC”，已供货给ST（意法半导体）、St.JudeMedical（圣犹达）、Apple（苹果）、Mitsumi（三菱）、Samsung（三星）、Sony（索尼）、MediaTek（台积电）、Logitech（罗技）、NetGear。其次，公司设计的模拟IC已在医疗界使用超过20年，其多款终端产品经过FDA、FCC和其他国际最高等级的认证，截至目前为止公司出货预计超过十亿颗。落地合肥方式：美国公司ASI可以立即授权IP，来中国大陆生产制造芯片，销售至中国大陆。团队成熟且意愿明确，有完善的回国落地计划。

项目也是2018“创响中国”安徽省创新创业大赛海外赛区二等奖项目。

团队:

黄思源博士，创始人兼CEO

Ø  新南威尔士大学电机博士,主攻低功耗模拟芯片设计；

Ø  超过25年医疗设备,消费性电子及智能型穿戴式等领域的IC设计经验；

Ø  曾任全球第一大医疗设备公司圣犹达从事产品设计经理十余年，开发出助听器、起博器、植入式心脏除颤器等多项医疗产品，创造了约300亿美元的总销售额；

Ø  已为客户开发了近百款模拟芯片，总出货量超10亿颗。

融资信息

融资需求：8400万RMB;投前估值：2.9亿元RMB；已确定投资意向：5000万元RMB。

融资方式：股权融资。

融资用途：研发、市场拓展、团队建设。