高性能车用真空度传感器研发及产业化
发布时间：2019-04-18 阅读次数：
项目简介：
该项目为致通公司自主研发，其技术先进性主要分为以下几点：
双金线绑定技术的应用；多点校准技术的应用和校准软件的开发；MEMS 微机械系统芯片的应用；全自动真空灌胶封装工艺和批量生产的实现；压力传感器集成单向阀，并采用塑料激光焊接技术粘结
2、项目阶段
2014年经公司董事会批准该项目立项，投入研发；2015年 8月实现批量供货；2016年10月因产量受限，公司针对瓶颈工序，实施优化方案。投入批量调试工装、芯片前端处理设备、激光焊接设备等一系列设备提升产能，稳定质量。
截止2018年12月年产实现200万套。
预期目标和技术指标：
1、芯片封装过程工艺优化
2、模块输出稳定性提升至99.99%
融资需求（万元）：无
项目先进性：国内领先
项目所属领域：电子信息
成果及专利情况：1、现形成高新技术产品共计8个
2、现有23项授权专利，其中发明专利15项、实用新型专利5项外观专利3项.
合作方式：合作开发、共建研发机构
成果归属：芜湖致通汽车电子有限公司
持有人姓名：孙拓夫
国家（地区）：英国
联系人：吴菊 17775286818 wuju@cngve.com