隔音膜的研发
发布时间：2019-04-18 阅读次数：
需求内容：
解决不同熔体温度下物料粘合一体的技术
预期目标和技术指标：
2019年底前解决不同熔体温度下物料粘合一体的技术
拟投入资金（万元）：
项目拟融资金额（万元）：5000.00
合作方式：合作开发
需求单位：安徽皖维皕盛新材料有限责任公司
单位简介：
合肥恒烁半导体于2015年2月注册在合肥市庐阳区。公司在上海浦东和合肥设有研发中心。在香港和深圳建有销售中心。与合肥中科大先研院和深圳南方科大设有Flash Memory 联合开发实验室和测试中心。
企业情况：
主要产品：
1、2D NOR和3D NAND(立体闪存)芯片的开发和产业化本项目是合肥恒烁半导体有限公司与武汉新芯集成电路有限公司（XMC）和中芯国际（SMIC）联合，研发和产业化具有完全中国自主知识产权的2D NOR Flash和3D NAND flash (立体NAND 闪存)芯片。合肥恒烁半导体负责3D Flash产品设计，测试和销售；中芯国际和武汉新芯负责 Flash的工艺制程的研发和生产。 2016年底向市场推出2D NOR的16Mb和8Mb两款产品； 两年内完成国内第一款大容量高速3D NAND Flash的研发，形成销售，产品达到国际JEDEC标准的产品并开始替代国外同类产品。 恒烁半导体的目标是在3-4年内使我们的NAND flash成为中国第一品牌，赶上或超过世界3D Flash 制造和产品的先进水平。该系列NOR/NAND闪存芯片是各类现代电子产品，如：手机、电脑、高清数字电视、工业控制、无线通讯、办公和医疗设备、车载电子、国防安全和云存储等系统的关键芯片。也是各类信息安全系统，如移动信息终端、USBKey 系统、加密引擎U盘等的核心存储芯片。
2、基于NOR Flash的AI芯片
本项目是基于NOR Flash开发AI芯片： 该方案利用NOR Flash的模拟特性（Analog）直接在NOR Flash存储单元内进行全精度矩阵卷积运算（乘加运算）；规避了数据在ALU和Memory 之间来回传输的瓶颈，从而使功耗大幅降低、提高运算效率。该芯片特别适合终端器件及IOT应用, 即在终端上进行AI 的推理（Inference on Device）；利用在存储器中直接运算CIM（Computing In Memory）的思路进行云端学习（Training In Cloud）和终端推理（Inference on Device）。
基于NOR Flash的CIM芯片可以被广泛应用于下列各个领域：人机语言交互终端器件（如智能手环、 亚马逊的Echo、离线语言翻译器和各种个人生活助理等）、无人机和机器人（如森林火灾预警、抓拍特定场景中的人脸或物体、根据场景拍照和编辑等）、电池驱动的安防系统（特定人脸识别、根据需要开启或关闭摄像、将所录场景进行自动归类、标记和剪辑）、手机（人脸识别、语言和语义识别、辅助摄影和录像、个性化推荐系统、野外医疗救助或急救等）和自动驾驶汽车（高级驾驶辅助ADAS、电脑视觉等）。
企业规模：50-250人其中博士0 人，研究生0 人，本科2 人
国家高企：是
证书编号：GR201834001701
技术领域：化工
行业分类：制造业
需求有效期：三年
技术需求对接情况：已对接
联系人：陈梅 15956936790 mei.chen@zbitsemi.com
单位地址：合肥市庐阳区中科大校友创新园11栋
所在市县区：安徽省合肥市庐阳区
所在孵化器、众创空间名称：安徽爱意果园投资管理有限公司