引线框架分立器件BENDING（折弯）工艺后框架尺寸位置度波动性，基岛引线偏移、翘曲等问题。
发布时间：2019-04-18 阅读次数：
需求内容：
折弯采取凸模与凹模零间隙/过盈配合弯曲、拉伸工艺。产品原材料主要为铜材，主要铜材原材料型号有：PMC 90-1/2H,KFC 1/2H等，材料主要厚度有0.508mm，0.400mm，异型材。引线框架对于尺寸精度要求非常高。如下图分立器件BENDING尺寸监控要求所示，引线框架对于产品折弯后PAD（基岛）平面性、基岛之间共面性、打凹深度、引线之间共面性、引线横筋共面性、折弯点到孔中心位置度，引线翘曲度、基岛翘曲度都有着非常高的尺寸监控要求。对于引线框架生产尺寸要求可按图纸要求进行，但原材料内应力、尺寸稍微变化，部分尺寸超出公差，需要模具进行调整、维护。产品尺寸波动性大，导致产品生产效率低。
新BENDING工艺、或者以现工艺基础改进，解决现阶段BENDING工艺后框架尺寸位置度波动性，基岛引线偏移、翘曲问题。
预期目标和技术指标：
新BENDING工艺、或者以现工艺基础改进，解决现阶段BENDING工艺后框架尺寸位置度波动性，基岛引线偏移、翘曲问题。
拟投入资金（万元）：
项目拟融资金额（万元）：0.00
合作方式：其他
需求单位：铜陵丰山三佳微电子有限公司
单位简介：
铜陵丰山三佳微电子有限公司位于铜陵市石城路电子工业区，占地面积3.2万平方米，建筑面积1.4万平方米。公司成立于2001年12月24日，注册资金1.66亿元。公司是国家高新技术企业，拥有2个省级技术中心和1个市级高新技术研发中心，是安徽省第六批创新型试点企业、安徽省两化融合示范标杆企业、安徽省技术创新示范企业。自2012年来，公司先后承担市科技计划1项、省企业发展专项2项、省自主专项1项、省科技攻关1项，省重大专项1项，其中2012市科技计划和2013省企业发展专项项目已顺利通过相关部门验收。
企业情况：
主要产品：
引线框架
企业规模：50-250人其中博士1 人，研究生0 人，本科19 人
国家高企：是
证书编号：GR201734001604
技术领域：引线框架工艺
行业分类：电子信息，电子元器件，引线框架
需求有效期：2019年12月
技术需求对接情况：未对接
联系人：张萍 15805627474
单位地址：
所在市县区：安徽省铜陵市铜官山区
所在孵化器、众创空间名称：