等离子清洗技术在微电子封装中的应用
发布时间：2019-04-18 阅读次数：
成果：
在微电子封装的生产过程中，环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等这些沾污会影响封装生产过程中的相关工艺质量。采用等离子体清洗技术可以清除分子水平的污染，保证工件表面原子与附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，提高芯片封装性能、可靠性。
技术指标和市场前景：
目前，以集成电路为基础的电子信息产业已成为世界第一大产业。其中，由于半导体光电子技术的进步，LED的发光效率迅速提高，预示着一个新光源时代到来。仅等离子体清洗技术在LED封装工艺中的应用，就具有巨大的前景。
单位名称：中国科学院合肥物质科学研究院
人才或团队：
沈洁（副研究员、博士）
所处阶段：其他
技术领域：电子信息
行业分类：先进
制造
先进性：国内领先
拥有专利情况：有
获奖情况：/
融资需求（万元）：0.00
需求有效期：1年
合作方式：技术入股
联系人：沈洁 13605690320