S波段变频多功能芯片
发布时间：2019-04-18 阅读次数：
成果：
通过攻关其中核心技术，包括系统级射频硅基集成电路设计技术、宽温工作条件下增益自动控制技术、宽频带匹配技术、成品率控制等，实现了具有高集成度、低功耗、低成本、高成品率和一致性特性的S波段变频多功能芯片。
技术创新点：技术指标处于国内领先水平，与国外竞争对手相比，技术水平与性能指标接近，芯片成本更低，技术对外开放度更高，单芯片集成接收链路、发射链路、本振链路，集成原来数字阵列单元中4-5颗芯片的功能。
技术指标和市场前景：
预期通过三种方式实现收益，包括：1. 芯片产品；2. IP核；3.芯片解决方案。
技术指标：工作频率：射频频率覆盖 1-4GHz，本振频率覆盖1-5GHz，中频频率覆盖300-600MHz，增益15。
单位名称：中国电子科技集团公司第三十八研究所
人才或团队：
段宗明（博士）
所处阶段：量产
技术领域：微电子
技术
行业分类：射频/微波集成电路设计
先进性：国内领先
拥有专利情况：发明专利8项，布图保护专利4项
获奖情况：无
融资需求（万元）：200.00
需求有效期：2年
合作方式：技术转让
联系人：金谋平 13856959810