先进电子封装材料
发布时间：2019-04-18 阅读次数：
成果：
团队结合三维集成电路与系统级封装的发展趋势，遵循“材料开发-中试工艺-产业化应用”的研发模式，围绕高密度电子封装材料的电学、热学、力学问题开展的学术研究，共发表论文254 篇，其中学术刊物论文 169篇，学术会议论文85篇，SCI、EI、ISTP收录232篇；获得发明专利共156项，授权35项，科技成果转让3项；制订相关标准15项。项目执行期间培养硕博研究生25人。
技术指标和市场前景：
在导热散热材料、光敏型硅通孔聚合物绝缘材料、晶圆减薄临时键合胶、埋入式电容材料、埋入式电阻材料、底部填充胶、有机硅导热绝缘胶、环氧导电银胶、高导热固晶银胶、银纳米线、球形二氧化硅方面有相关的技术中试。
高校院所：中国科学院深圳先进技术研究院
成果归属：中国科学院深圳先进技术研究院
所处阶段：其他
技术领域：新材料
行业分类：新材料
先进性：其他
拥有专利情况：有
获奖情况：暂无
融资需求（万元）：0.00
需求有效期：1年
合作方式：其他
联系人：章诵兰 0755-86392521
单位地址：
所在市县区：安徽省合肥市蜀山区
所在孵化器、众创空间名称：中国科学院合肥物质科学研究院
单位简介：
主要产品：