陶瓷材料烧结工艺

技术领域：新材料

需求内容：针对半导体、显示器、LED、太阳能及粉体研磨等设备中高精密陶瓷部件的专业制造。

1、人才需求：多年的陶瓷材料研究开发经验、陶瓷件加工领域资深工程师。

2、陶瓷机械性能：① 99.8% Al₂O₃直径可达600mm，超高纯、高耐等离子腐蚀；②在室温下，高机械强度，高耐磨性；③不变色，不吸水，不变形，易于清洗。④陶瓷在室温下抗拉伸，弯曲和冲击强度大，不易碎裂。

拟投入资金：35万

新型高性能TPE基门封条专用料的研发

技术领域：新材料

需求内容：开发一种新型SBCs基冰箱/冰柜门封条专用TPE料并产业化，理化性能满足门封条使用要求（拉强≥7MPa，断裂伸长率≥500%，焊角拉力≥70N，紫外连续照射48h后，黄边指数≤6.0，黄边级数≤2级，温度低至-25℃时，填充油不析出、制品不泛白等），加工性能满足门封的异型材薄壁挤出要求、热熔焊接要求，加热时间在2-5秒内可调，焊角拉力＞70N，结合熔体强度、熔体粘度表征评价改性门封料的挤出及焊接性能。

拟投入资金：20万

烧结钕铁硼磁体表面直接镀铜

技术领域：新材料

需求内容：烧结钕铁硼磁体表面处理过程中，在电镀铜之前需要电镀一层金属镍，由于镍的导磁性，电镀镍层会产生磁屏蔽的效果。需要开发直接镀铜技术，省去前面的镀镍过程。主要技术指标为：镀层的各项性能指标达到现有镀层的90%以上。

拟投入资金：150万

生物基聚氨酯复合材料开发

技术领域：新材料

需求内容：项目产品生物基含量可达50%以上，耐水解、耐久耐用性可达到7年以上，威仕博耐磨性能可达到20万次以上，耐黄变性能可达到4级以上水平，产品VOC≤1000μg/m³。

拟投入资金：100万

高性能烧结钐钴永磁材料研发与产业化

技术领域：新材料

需求内容：1、与发榜方共同完成高性能烧结钐钴永磁材料的开发，其主要磁性能满足：①Br>11.5kGs，Hcj>25kOe，（BH）max>32MGOe；②在室温至≥500˚C范围，剩磁温度系数|α（Br）|＜4×10-4/˚C，内禀矫顽力温度系数|α（HcJ）|＜1.8×10-3/˚C；无镀层状态下高低温循环热冲击50次后，室温内禀矫顽力衰减率＜20%；

2、协助发榜方建立中试生产线，实现技术成果的转化应用。

拟投入资金：100万

联系人：叶经理  张经理

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