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高温共烧多层陶瓷技术(HTCC)
发布时间:2018-11-06    阅读次数:

 

委托方

中国电子科技集团公司第四十三研究所

成果名称

高温共烧多层陶瓷技术(HTCC

技术简介

高温共烧多层陶瓷技术(HTCC)是由印有导电带图形和含有互连通孔的多层氧化铝陶瓷生片相叠烧结而形成的一种陶瓷互连结构技术。共烧陶瓷多层基板由于使用多层导电带金属化烧结和多层陶瓷生片同时完成的工艺(陶瓷多层共烧工艺),其层数可以做的较多,因此布线密度较高。适应于电子系统小型化、多功能、高可靠、大功率的场合,如汽车电子、电力电子、微波器件、红外探测器、光电通讯器件、混合微电子器件等领域。

概要信息

所属领域

新技术

技术状态

小试

交易方式

转让

联系方式

委托方联系人:张浩 0551-65748233

联系人:邓工

联系电话:0551-66223812 66223694(传真)

地址:合肥市滨湖新区南京路2588号要素市场A6661室。